DEEPX 與 Samsung Foundry 簽署 2奈米製程協議 共同開發全球首款端側生成式AI晶片「DX-M2」

(SeaPRwire) –   基於 Samsung Foundry 2奈米製程的超低功耗 DX-M2，旨在 5W 功耗下實現高達 200 億參數模型的即時推論，加速 2奈米 AI 半導體生態系統的採用

韓國首爾，2025年8月20日 — 端側人工智慧半導體公司 DEEPX（執行長 Lokwon Kim）宣布，已與 Samsung Foundry 及其設計合作夥伴 Gaonchips 簽署 2奈米製程開發協議，用於其下一代生成式人工智慧晶片 DX-M2。

根據合約，DEEPX 成為 Samsung Foundry 先進 2奈米 Gate-All-Around (GAA) 製程的首位人工智慧晶片商業客戶，並將開始生產 DX-M2 處理器晶片，該處理器專為設備上的超低功耗生成式人工智慧推論而設計。多專案晶圓 (MPW) 原型生產計畫於 2026 年上半年進行，目標於 2027 年實現量產。

該專案預計將在擴大韓國高價值半導體產業和加速全球 2奈米 AI 半導體生態系統的發展方面發揮關鍵作用。

儘管量產目標訂於 2027 年，但在早期階段 확보 Samsung Foundry 的 2奈米 GAA 製程對 DEEPX 來說是戰略當務之急。該公司意識到，由於巨大的運算需求和嚴格的功耗限制，利用現有製程節點實現真正實用的端側生成式人工智慧幾乎是不可能的。

2奈米製程卓越的功耗性能比（比 DEEPX 當前 DX-M1 所使用的 5奈米製程提供約兩倍的電源效率）不僅是改進，更是克服此技術障礙的基本要求。這項決定突顯了 DEEPX 致力於提供定義下一個人工智慧時代的未來證明解決方案，而非滿足於漸進式增益的承諾。

DEEPX 現有的基於 5奈米製程的視覺 AI 晶片 DX-M1 正在量產中，用於機器人、智慧攝影機和工廠自動化，並被全球客戶採用。DX-M2 將該公司的產品組合擴展到生成式和多模態 AI，形成其引領向超智慧、AI 驅動社會轉型戰略的核心。

如今，生成式人工智慧主要由昂貴、耗能的資料中心提供支援。DX-M2 晶片旨在透過超低功耗、免費用於設備上的 AI 解決方案來取代這種流量，該解決方案比資料中心提供數十倍的更高電源效率，同時顯著減少碳排放。

該晶片能夠以每秒 20 至 30 個代幣（TPS）的速度對高達 200 億參數模型進行即時推論，同時功耗僅為 5 瓦或更少。這代表著在電源效率上的巨大飛躍，特別是當全球競爭對手目前正在以 10 至 20 瓦的功耗運行較小的 100 億參數模型，每秒約 10 個代幣時。這使得專家級的生成式人工智慧模型能夠在機器人、家用電器和筆記型電腦等設備上獨立運行，即使在功耗和散熱要求嚴格的環境中也能做到。

DX-M2 將提供全球首個實用的端側解決方案，能夠即時處理 DeepSeek 和 LLaMA 4 Scout（透過專家混合 (MoE) 架構實現 1000 億級近 AGI 性能的 200 億參數模型），以及其他先進的生成式 AI 模型。

DEEPX 於 2024 年初開始設計 DX-M2 的架構，並於 2025 年初準備好可演示的原型。該公司旨在為端側 AI 設定計算性能、智慧和電源效率的新基準。

DEEPX 執行長 Lokwon Kim 表示：「DX-M2 是引領生成式 AI 大規模採用和產業化的核心平台。透過將 2奈米製程效率與我們的 AI 架構相結合，我們旨在消除當今 AI 的成本和能源障礙，創造一個任何人都可以自由且永續地從這項技術中受益的世界。」

關於 DEEPX

DEEPX 是一家領先的端側 AI 半導體公司，總部位於韓國。其產品組合包括針對機器人、智慧城市、工業自動化和消費電子產品等邊緣應用進行優化的​​高性能、低功耗 AI 處理器。欲了解更多資訊，請訪問 www.deepx.ai。

DEEPX 公關團隊
Ella Lee
lah@deepx.ai