紐約, 2023年8月17日 — 據技術資訊公司報告,半導體封裝材料市場預計將在2022年至2027年期間增長1,015.872億美元。根據最新報告,該市場在預測期內將以年複合增長率6.06%增長。汽車採用半導體IC的增加及銅作為封裝線材料的轉變是新興市場趨勢。由於汽車自動化和電氣化的需求增加,對半導體晶圓的需求也在增長。防鎖止系統、車載導航、安全氣囊控制、GPS、顯示屏、動力門窗、碰撞檢測技術、資訊娛樂系統和自動駕駛是一些主要好處。因此,這些因素在預測期內推動了市場增長。立即查看樣本報告!
2023年至2027年半導體封裝材料市場範圍
通過整合多個來源的數據,技術資訊公司為我們提供了半導體封裝材料市場的詳細描述:
- 半導體封裝材料市場規模
- 半導體封裝材料市場趨勢
- 半導體封裝材料市場行業分析
- 半導體封裝材料市場五力分析
- 半導體封裝材料市場競爭格局
2023年至2027年半導體封裝材料市場:細分
半導體封裝材料市場按以下方式細分:
- 材料
- 有機基質
- 引腳座
- 封裝線
- 陶瓷封裝
- 其他
- 最終用戶
- 消費電子
- 汽車
- 醫療設備
- 通信與電信
- 其他
- 地理
- 亞太地區
- 北美
- 歐洲
- 南美
- 中東和非洲
在預測期內,有機基質部分將很重要。由於這些材料用於單個半導體設備和集成電路的基層,在其上沉積其他層以完成電路。這些材料是電路的組成部分,它們必須有效傳導電流,並採用較薄的核心材料。因此,這些因素在預測期內推動了該部分的增長。
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2023年至2027年半導體封裝材料市場:市場動力
全球消費者需求增加推動市場增長。市場增長可以歸因於智能手錶、智能手機和智能腕帶等智能設備全球銷量增加。結果,這推動了半導體封裝材料的增長。半導體封裝材料市場的一些主要應用包括平板電腦和智能手機。因此,這些因素在預測期內推動了半導體封裝材料市場的增長。
半導體封裝材料的法規挑戰市場增長。符合封裝裝配商和測試商制定的嚴格材料規範是一大挑戰。包裝化學品和材料供應商面臨越來越多的環境法規,尤其是在開發中國家,因為人們對包裝相關環境危害的擔憂日益增長。因此,這些挑戰在預測期內阻礙了市場增長。
新聞 –
- 俄羅斯-烏克蘭戰爭的特別報導;全球通脹;從COVID-19的復甦分析;供應鏈中斷;全球貿易緊張;衰退風險
- 全球競爭力和主要競爭對手位置
- 多個地理版圖的市場存在 – 強勢/活躍/專業/次要 – 購買報告!
2023年至2027年半導體封裝材料市場:公司分析
我們對半導體封裝材料市場約25家公司進行了詳細分析,包括Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co. Ltd.、BASF SE、ChipMOS TECHNOLOGIES INC.、杜邦公司、亨氏集團、赫拉烯控股有限公司、日立有限公司、霍尼韋爾國際公司、印地安公司、英特爾公司、京瓷公司、LG Innotek Co. Ltd.、三井物產株式會社、南亞電路板公司、日本鋼管株式會社、Powertech Technology Inc.、三星電子等公司。